赋能创新 智绘未来 | 翰森科技携手达索系统精彩亮相2025香港GIS全球创新峰会

作为亚洲创新领域备受期待的年度盛会，GIS致力于打造具有国际影响力的科技创新展示平台，本届峰会特别选址香港，彰显了这座国际大都市在连接全球创新资源中的关键地位。香港不仅是东西方科技交流的桥梁，更是资本、人才与技术汇聚的创新枢纽，为全球创新者提供了独特的国际化对接平台。

在这场汇聚全球智慧的创新盛会上，翰森信息科技以"赋能创新"为主题，携手全球工业软件领导者达索系统联合呈现前沿技术成果，成为本次峰会备受关注的焦点展台之一。

一、战略携手，诠释"赋能创新"新内涵

翰森科技紧抓时代前沿，围绕"复杂机电设备、人形机器人、低空经济、AI智能产品"四大创新方向，系统性展示了面向创新创业团队的全栈式解决方案。作为达索系统在香港的重要授权合作伙伴，翰森不仅具备达索全线产品的销售与技术服务能力，更在工业软件二次开发与行业解决方案定制领域积淀深厚。

基于达索3DEXPERIENCE平台等主流CAD平台，翰森为客户提供从智能设计、仿真验证、制造执行到数字孪生运维的全链路数字化支持，真正践行"不止于销售，更致力于共同创造"的服务理念，助力企业将创新构想高效转化为市场竞争力。

二、三大硬核亮点，展现技术融合实力

1. 3DEXPERIENCE云平台：全球化协同研发引擎

翰森重点展示的达索系统3DEXPERIENCE平台，是基于云原生架构的新一代产品创新平台。其SaaS模式大幅降低企业IT部署门槛，支持全球分布式团队实时协同，覆盖从概念设计、工程仿真、项目管理到制造执行的完整闭环。该平台特别适合需要通过香港这一国际枢纽进行跨地域协作的创新项目。

2. 行业场景化解决方案：聚焦前沿赛道

针对人形机器人、低空经济、AI智能产品、复杂机电设备等前沿创新领域，翰森科技依托深厚的行业知识积累，提供深度融合场景的专业解决方案。特别是在半导体装备、低空经济的重点方向，公司聚焦产品全生命周期关键技术环节，结合香港作为国际航空枢纽及亚洲半导体产业重要节点的区位优势，为创新团队提供涵盖设计、开发、仿真、测试的一体化技术支持体系：

3. 柔性定制开发：打造专属创新工具链

翰森依托在CAD/CAE/PLM领域多年的二次开发积累，为不同阶段的创新团队提供定制化开发服务。无论是特定功能模块开发、现有系统集成，还是自动化工作流搭建，均可提供灵活可靠的技术实现，真正成为企业数字化转型过程中的技术合作伙伴。

三、技术积淀深厚，服务标杆企业

翰森科技成立于2017年，核心团队拥有深厚的PLM、工业软件及工业互联网背景，长期服务于华为、汇川联合动力、小米等行业领军企业，在电子高科技、高端装备、智能硬件、新能源汽车等领域积累了丰富的实施经验与自主软件产品。

作为国家级高新技术企业，翰森与华南理工大学等高校建立了产学研合作机制，坚持"图形中间件与业务中间件分离"的架构理念，具备承接大型复杂工业软件项目及系统集成能力。

四、香港创新枢纽：本地化支持与全球连接

翰森科技致力于深度融入香港创新生态，构建了完善的本地化支持体系与全球连接能力：

本地化支持体系：

①在香港设立专业的技术服务团队，提供快速响应和技术支持

②针对香港特殊的产业环境和技术标准，提供定制化的解决方案适配

③与香港高校、科研机构合作，共同培养数字化创新人才

全球创新连接优势：

①利用香港国际化的人才环境，构建跨地域的协同创新团队

②发挥香港双向门户作用，助力企业产品符合国际标准并进入全球市场

③结合香港在半导体、高端制造等领域的产业集群优势，推动产业协同创新

④充分利用香港特区政府的创新政策支持，为企业发展创造良好环境

五、共建创新生态，拓展合作新空间

本次GIS峰会不仅是技术展示的平台，更是全球创新资源对接的重要契机。翰森科技通过这一国际化平台，展示了工业软件与前沿科技的融合创新成果，同时与来自全球的创新伙伴建立了广泛联系。

展望未来

翰森科技将以此次GIS峰会为契机，依托香港的国际创新枢纽优势，深化与全球合作伙伴的技术交流与业务合作。未来，公司将继续以工业软件为核心，拓展空间智能应用，助力更多企业通过香港这一国际化平台，实现数字化转型与全球化创新发展，共同绘制创新合作的全球新图景。